Die Restlotentfernung per Hand ist kein reproduzierbarer Prozess und birgt immer die Gefahr, dass benachbarte Bauteile in Mitleidenschaft gezogen oder Lötstopplack und Leiterbahnen der Leiterplatte so sehr angegriffen werden, dass sie unbrauchbar werden.

Das FINEPLACER® Lotabsaug-Modul erlaubt eine präzise Restlotentfernung. Das aufgeschmolzene Lot wird mit kraftvollem Vakuum vom Board gesaugt, ohne dass Pads oder Lotstopplack in Mitleidenschaft gezogen werden.

Der softwaregesteuerte Prozess sorgt für reproduzierbare Ergebnisse. Je nach Bauteilgröße kann das Restlot in einem Durchgang abgesaugt werden.

Auch dafür geeignet BGA Interposers, vor dem Reballen mit dem Reballing-Modul, zu reinigen.

Eigenschaften

• Kontaktloses Lotabsaugen
• In einem Durchgang erledigt
• Sichere, sorgfältige und reproduzierbare Reinigung
• Inertgas-Atmosphäre*
• Softwaregesteuert
• Minimale thermische Belastung
• Layout-spezifische Lotabsaugköpfe erhältlich

Datenblatt Lotabsaugung

FINEPLACER^® Lotabsaugköpfe werden im Rework-Prozess zum Beseitigen von Restlot nach dem Ablöten fehlerhafter BGA, CSP oder Flip Chip verwendet.

Der Absaugkopf passt in den Lötarm und wird wie ein Lötkopf über das Reflow-Modul COMISS geheizt.

Nach dem Aufschmelzen des Lotes wird es per Vakuum leicht aufgenommen und in einen Sammelbehälter abtransportiert.

Das Restlot wird in einem Zuge durch Bewegen des Positioniertisches, von der Leiterplatte oder dem BGA-Interposer entfernt.

Eine optional erhältliche Vakuumschiene bietet dem Anwender zusätzliche Sicherheit bei der manuellen Restlotentfernung.

Sie verhindert die ungewollte seitliche Bewegung entlang der X-Achse und schützt so umliegende Komponenten.

Darüber hinaus setzt die Schiene einen mechanischen Endpunkt, um die Absaugbewegung auf der Y-Achse definiert zu stoppen.