• Stufenlos einstellbare Temperaturrampen, ausgezeichnete Reproduzierbarkeit (Rampen 1 – 70K/s)

• Kein Überschwingen

• Gasfluss wird angezeigt, geregelt und dokumentiert in l/min

• Löten mit optimalen Temperatur- und Kühlrampen

• Schutzgas- / Druckluftumschaltung (Optional) temperaturabhängig einstellbar

• Echtzeitdarstellung des Gasflusses sowie der Temperaturen, der Unterheizung und externer Thermoelemente

• Temperaturen der Ober- und Unterheizung sowie die Wärmemenge werden PC gesteuert, Istwerte entsprechen genau dem eingestellten Profil

• Optimal angepasste Prozessführung durch separate Einstellung von bis zu 10 Abschnitten, bestehend aus je einer Rampe (mit positiver oder negativer Steigung) einem Temperaturniveau, der gewünschten Luftmenge und der benötigten Zeit

• Verschiedene Arbeitsmodi einstellbar
  • Modifikationsmodus: (Passwortgeschützt) zum Erstellen/Bearbeiten von Prozessen
  • Protokollmodus I: Verändern von Prozessen ohne Speichern
  • Protokollmodus II: Kein Verändern der Prozesse möglich
  • Protokollmodus III: Eingeschränktes Verändern der Prozesse ohne Speichern

• Große Bauelement Bibliothek mit Prozessvorgaben

• Prozesserstellung für Leiterplatten mit mehreren Bauelementen oder für einzelne Bauelemente

• Separtate Erstellung von Arbeitsschritten (Ablegen/Aufnehmen, Auslöten, Einlöten, Absaugen, Reballing, Drucken/Fluxen)

• Anzeige externer Thermoelemente

• Protokollierung der Prozesse mit Druckfunktion

• Speicherort frei wählbar

Datenblatt COMISS