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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente
FINEPLACER® micro rs
Heißgas Reparaturstation
Der FINEPLACER® micro rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen.
Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® micro rs wird eingesetzt in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen.
Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur sehr kleiner bis großer SMD-Bauelemente auf Leiterplatten unterschiedlichster Größen.
Eigenschaften*
- Branchenführendes Wärmemanagement
- Mechanisch Bauteilgrößen von 0,125 x 0,125mm -90 x 90mm*
- Leiteplattengrößen bis 460 x 310mm*
- Hocheffiziente Unterheizung
- Geregelte Kraftkontrolle*
- Intuitives Touch-Bedienkonzept SmartControl
- Automatische Kalibierung der Oberheizung
- Positioniergenauigkeit besser als 10µm
* je nach Konfiguration
Mekmale
- Automatisierte Lötprozesse
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Modulares Design
- Integriertes Prozessmanagement (IPM)
- Kamera für die Live-Prozessüberwachung
- Adaptive Prozessbibliothek
- Systemübergreifender Prozesstransfer
Vorteile
- Automatisches Positionieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung*
- Herausragende Positioniergenauigkeit ohne lange Einstellungen
- Hoher Level an Applikationsflexibilität
- Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
- Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
- Schnelle und einfache Prozessentwicklung
- Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen
Prozesse
- Bauteilentfernung / Auslöten
- Restlotentfernung
- Reballing (Array, Single Ball)
- Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
- Lotpasten-Dipping
- Fluxen
- Einlöten
Anwendungen
- Löten von:
- BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
- Kleine SMD-Widerstände bis 0201
- RF-Shields, RF-Frames
- Konnektoren, Stecker
- Sub-Module, Daughter Boards
- Flipchip (C4)
- Pin in Paste (PiP)
- Through Hole Reflow (THR)
- Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
- Single Ball Rework
| Technische Daten | |
| FINEPLACER® | micro rs |
| Positioniergenauigkeit | 10µm |
| Sichtfeld (min)1 | 13.8 x 11.6mm |
| Sichtfeld (max)1 | 71 x 58mm |
| Bauelementgröße (min)1 | 0.125 x 0.125mm |
| Bauelementgröße (max)1 | 60 x 60mm |
| Thermoelemente | 2 - 8 |
| Oberheizung | |
| Leistung | 900W |
| Temperaturrampen | 1 - 50K/s |
| Flussbereich | 10 - 70Nl/min |
| Unterheizung | |
| Leistung | 2100W |
| Heizbereich (max)2 | 380 x 285mm |
| Flussbereich | 96Nl/min |
| * - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung 1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage 2 - optionales Modul | |
Datenblatt  micro rs | |
