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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente
FINEPLACER® pico rs
Heißgas Reparaturstation
Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen. Das System ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung.
Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert.
Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.
Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis 90 mm x 70 mm SMD auf kleinen bis mittleren Leiterplatten.
Eigenschaften*
- Branchenführendes Wärmemanagement
- Bauteile von 0,125 x 0,125mm - 90 x 70mm*
- Leiterplattengrößen bis 400mm x 234mm*
- Hocheffiziente Unterheizung
- Geregelte Kraftkontrolle*
- Automatische Kalibierung der Oberheizung
- Positioniergenauigkeit besser als 5µm
* je nach Konfiguration
Mekmale
- Heißgas Rework-System
- Automatische Lötprozesse
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Modulares Design
- Integriertes Prozessmanagement (IPM)
- Kamera für die Live-Prozessüberwachung
- Adaptive Prozessbibliothek
- Systemübergreifender Prozesstransfer
Vorteile
- Automatisches Positionieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung*
- Herausragende Positioniergenauigkeit ohne lange Einstellungen
- hohe Applikationsflexibilität
- Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
- AUnmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
- Schnelle und einfache Prozessentwicklung
- Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen
Prozesse
- Bauteilentfernung / Auslöten
- Restlotentfernung
- Reballing (Array, Single Ball)
- Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
- Lotpasten-Dipping
- Lotpasten-Dispensen
- Fluxen
- Einlöten
Anwendungen
- Löten von:
- BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
- Kleine SMD-Widerstände bis 01005
- RF-Shields, RF-Frames
- Konnektoren, Stecker
- Sub-Module, Daughter Boards
- Flipchip (C4)
- Pin in Paste (PiP)
- Through Hole Reflow (THR)
- Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
- Single Ball Rework
| Technische Daten | |
| FINEPLACER® | pico rs |
| Positioniergenauigkeit | 5µm |
| Sichtfeld (min)1 | 11.5mm x 8.6mm |
| Sichtfeld (max)1 | 69mm x 53mm |
| Bauelementgröße (min)1 | 0.125mm x 0.125mm |
| Bauelementgröße (max)1 | 40mm x 40mm |
| Thermoelemente | 2 - 8 |
| Oberheizung | |
| Leistung | 900W |
| Temperaturrampen | 1 - 50K/s |
| Flussbereich | 10 - 70Nl/min |
| Unterheizung | |
| Leistung | 1600W |
| Heizbereich (max)2 | 280mm x 250mm |
| Flussbereich | 32 - 160Nl/min |
| * - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung 1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage 2 - optionales Modul | |
Datenblatt  pico rs | |
