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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente
FINEPLACER® core
Heißgas Reparaturstation
Der FINEPLACER® core ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.
Trotz kompakter Abmessungen und einfacher Bedienung macht der FINEPLACER® core bezüglich des Funktionsumfangs keine Abstriche. Vielmehr vereint er alle Eigenschaften eines zukunftssicheren Reparatursystems: Digitale Kalibrierung, kontaktloser Prozess-Startsensor, Prozessgasumschaltung, 01005-Rework Paket, Bar Code Scanner, Touch-Bedienkonzept.
Mit seiner umweltschonenden Unterheizung wurde der FINEPLACER® core für die Reparatur kleiner Leiterplatten z.B. in mobilen Endgeräten entwickelt.
Eigenschaften*
- Bauteile von 0,125 x 0,125mm - 70 x 70mm**
- Umweltschonendes Heißgas-Wärmemanagement mit energiesparenden Ober- und Unterheizungssystemen
- Digitale Kalibrierung der Oberheizung
- Automatisiertes Aufnehmen / Aufsetzen mit Kraftmessung
- Automatische Prozesse
- Intuitives Touch-Bedienkonzept SmartControl
- Kompaktes, integriertes Maschinendesign
- Kosteneffiziente Lötwerkzeuge, kompatibel zu allen FINEPLACER® Reparatursystemen
* je nach Konfiguration
** größere Bauteile (bis 90mm) auf Anfrage
Mekmale
- Heißgas Rework-System
- Automatische Lötprozesse
- Kompaktes und robustes Design
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Intelligentes Wärmemanagement
- Kamera für die Live-Prozessüberwachung
- Digitale Kalibrierung der Oberheizung
- Manueller Feinhub des Lötarms
Vorteile
- Gleichmäßige reproduzierbare Wärmeverteilung
- Anwenderunabhängige Prozessführung
- Der gesamte Reparaturkreislauf in einem kosteneffizienten System
- Reproduzierbare Positioniergenauigkeit
- Abgestimmte Steuerung aller Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung
- Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
- Kurze Einrichtzeit der Maschine
- Sichere Handhabung sensitiver Bauelemente
Prozesse
- Bauteilentfernung / Auslöten
- Restlotentfernung
- Reballing
- Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
- Dippen
- Fluxen
- Einlöten
Anwendungen
- Löten von:
- BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
- Kleine SMD-Widerstände bis 01005
- RF-Shields, RF-Frames
- Konnektoren, Stecker
- Sub-Module, Daughter Boards
- Pin in Paste (PiP)
- Through Hole Reflow (THR)
- Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
| Technische Daten | |
| Finsplacer® | Core |
| Positioniergenauigkeit | 25µm |
| Sichtfeld (min)1 | 12.1 x 7.6mm |
| Sichtfeld (max)1 | 65 x 45mm |
| Bauelementgröße (min)1 | 0.25 x 0.25mm |
| Bauelementgröße (max)1 | 60 x 60mm |
| Boardgröße (max) | 350 x 310mm |
| Boardstärke (max) | 6mm |
| Thermoelemente | 4 |
| Oberheizung | |
| Leistung | 900W |
| Temperaturrampen | 1 - 50K/s |
| Flussbereich | 10 - 70Nl/min |
| Unterheizung | |
| Leistung | 900W |
| Heizbereich (max)2 | 100 x 100mm |
| Flussbereich | 10 - 70Nl/min |
| * - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung 1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage 2 - optionales Modul | |
Datenblatt  core | |
