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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente

FINEPLACER® jumbo rs
Heißgas Reparaturstation

FINEPLACER® jumbo rs

Der FINEPLACER® jumbo rs ist ein Heißgas-Reworksystem, das insbesondere den Anforderungen der Reparatur auf mittleren bis großen Leiterplatten sowie von SMD-Komponenten mit hoher Wärmeaufnahme, Rechnung trägt.

Das System ist dank des erweiterten Bildfelds in der Lage, besonders große BGA-Komponenten zu bearbeiten, ermöglicht aber ebenso die sichere Reparatur kleiner Chips mit einem Pitch von 200 µm.

Die offene Systemarchitektur erlaubt die Integration des vollständigen Reparaturkreislaufes.

Eigenschaften*

  • Bauteile von 0,5 x 0,5mm - 90 x 140mm*
  • Leiterplattengrößen bis zu 750 x 500mm*
  • 4-Zonen-Segmentunterheizung mit flexibler Leiterplattenhalterung*
  • Automatische Kalibrierung der Oberheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle*
  • Positioniergenauigkeit besser als 15µm

* je nach Konfiguration


Mekmale

  • Automatisierte Prozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Systemübergreifende Prozessreproduzierbarkeit
  • Adaptive Prozessbibliothek

Vorteile

  • Automatisches Positionieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Positioniergenauigkeit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Direkter Prozesstransfer von der Entwicklung zur Produktion spart Zeit und garantiert zuverlässige Ergebnisse an jedem Ort
  • Adaptive Prozessbibliothek erlaubt schnelle und einfache Prozessentwicklung für perfekt maßgeschneiderte Lötprofile

Prozesse

  • Bauteilentfernung / Auslöten
  • Restlotentfernung
  • Reballing (Array, Single Ball)
  • Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
  • Lotpasten-Dipping
  • Lotpasten-Dispensen
  • Fluxen
  • Einlöten

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, Super BGA µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 0603
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating

Technische Daten
FINEPLACER®jumbo rs
Positioniergenauigkeit 15µm
Sichtfeld (min)1 13 x 9.5mm
Sichtfeld (max)183 x 62mm
Bauelementgröße (min)10.5 x 0.5mm
Bauelementgröße (max)180 x 80mm
Thermoelemente2-8
Oberheizung
Leistung 900W
Temperaturrampen1 - 50K/s
Flussbereich10 - 380Nl/min
Unterheizung
Leistung3500W
Heizbereich (max)2475 x 380mm
Flussbereich160Nl/min
* - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 - optionales Modul
Datenblatt Datenblatt jumbo rs