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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente

FINEPLACER® micro rs
Heißgas Reparaturstation

FINEPLACER® micro rs

Der FINEPLACER® micro rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen.

Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® micro rs wird eingesetzt in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur sehr kleiner bis großer SMD-Bauelemente auf Leiterplatten unterschiedlichster Größen.

Eigenschaften*

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Mechanisch Bauteilgrößen von 0,125 x 0,125mm -90 x 90mm*
  • Leiteplattengrößen bis 460 x 310mm*
  • Hocheffiziente Unterheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle*
  • Intuitives Touch-Bedienkonzept SmartControl
  • Automatische Kalibierung der Oberheizung
  • Positioniergenauigkeit besser als 10µm

* je nach Konfiguration


Mekmale

  • Automatisierte Lötprozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Modulares Design
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer

Vorteile

  • Automatisches Positionieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung*
  • Herausragende Positioniergenauigkeit ohne lange Einstellungen
  • Hoher Level an Applikationsflexibilität
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen

Prozesse

  • Bauteilentfernung / Auslöten
  • Restlotentfernung
  • Reballing (Array, Single Ball)
  • Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
  • Lotpasten-Dipping
  • Fluxen
  • Einlöten

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 0201
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
  • Single Ball Rework

Technische Daten
FINEPLACER®micro rs
Positioniergenauigkeit 10µm
Sichtfeld (min)1 13.8 x 11.6mm
Sichtfeld (max)171 x 58mm
Bauelementgröße (min)10.125 x 0.125mm
Bauelementgröße (max)160 x 60mm
Thermoelemente2 - 8
Oberheizung
Leistung 900W
Temperaturrampen1 - 50K/s
Flussbereich10 - 70Nl/min
Unterheizung
Leistung2100W
Heizbereich (max)2380 x 285mm
Flussbereich96Nl/min
* - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 - optionales Modul
Datenblatt Datenblatt micro rs