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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente

FINEPLACER® coreplus
Heißgas Reparaturstation

FINEPLACER® coreplus

Der FINEPLACER® coreplus ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.

Trotz kompakter Abmessungen und einfacher Bedienung macht der FINEPLACER® coreplus bezüglich des Funktionsumfangs keine Abstriche. Vielmehr vereint er alle Eigenschaften eines zukunftssicheren Reparatursystems: Digitale Kalibrierung, kontaktloser Prozess-Startsensor, Prozessgasumschaltung, 01005-Rework Paket, Bar Code Scanner, Touch-Bedienkonzept.

Die umweltschonende ganzflächige Unterheizung unterstützt die Reparatur von Leiterplatten bis 400 mm x 310 mm.

Eigenschaften*

  • Bauteile von 0,125 x 0,125mm - 70 x 70mm**
  • Umweltschonendes Heißgas-Wärmemanagement mit energiesparenden Ober- und Unterheizungssystemen
  • Digitale Kalibrierung der Oberheizung
  • Automatisiertes Aufnehmen / Aufsetzen mit Kraftmessung
  • Automatische Prozesse
  • Intuitives Touch-Bedienkonzept SmartControl
  • Kompaktes, integriertes Maschinendesign
  • Kosteneffiziente Lötwerkzeuge, kompatibel zu allen FINEPLACER® Reparatursystemen

  * je nach Konfiguration
** größere Bauteile (bis 90mm) auf Anfrage


Mekmale

  • Heißgas Rework-System
  • Automatische Lötprozesse
  • Kompaktes und robustes Design
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Intelligentes Wärmemanagement
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Digitale Kalibrierung der Oberheizung
  • Manueller Feinhub des Lötarms

Vorteile

  • Gleichmäßige reproduzierbare Wärmeverteilung
  • Anwenderunabhängige Prozessführung
  • Der gesamte Reparaturkreislauf in einem kosteneffizienten System
  • Reproduzierbare Positioniergenauigkeit
  • Abgestimmte Steuerung aller Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Kurze Einrichtzeit der Maschine
  • Sichere Handhabung sensitiver Bauelemente

Prozesse

  • Bauteilentfernung / Auslöten
  • Restlotentfernung
  • Reballing
  • Lotpastendruck (Bauteil, Leiterplatte)
  • Dippen
  • Fluxen
  • Einlöten

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 01005
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating

Technische Daten
FINEPLACER®coreplus
Positioniergenauigkeit 25µm
Sichtfeld (min)1 12.1 x 7.6mm
Sichtfeld (max)165 x 45mm
Bauelementgröße (min)10.25 x 0.25mm
Bauelementgröße (max)160 x 60mm
Boardgröße (max)400 x 310mm
Boardstärke (max)6mm
Thermoelemente4
Oberheizung
Leistung 900W
Temperaturrampen1 - 50K/s
Flussbereich10 - 70Nl/min
Unterheizung
Leistung1600W
Heizbereich (max)2280 x 250mm
Flussbereich32 - 160Nl/min
* - abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 - Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 - optionales Modul
Datenblatt Datenblatt coreplus