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FINEPLACER® Reparaturstationen für oberflächenmontierte Bauelemente

Heißgas Reparaturstation
FINEPLACER® core

FINEPLACER® core

Der FINEPLACER® core ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.

Die umweltschonenden Unterheizung wurde für die Reparatur kleiner Leiterplatten, z.B. in mobilen Endgeräten entwickelt.


Heißgas Reparaturstation
FINEPLACER® coreplus

FINEPLACER® coreplus

Der FINEPLACER® coreplus ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.

Die umweltschonende ganzflächige Unterheizung unterstützt die Reparatur von Leiterplatten bis 400 mm x 310 mm.


Heißgas Reparaturstation
FINEPLACER® pico rs

FINEPLACER® pico rs

Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen.

Das System ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung.


Heißgas Reparaturstation
FINEPLACER® micro rs

FINEPLACER® micro rs

Der FINEPLACER® micro rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen.

Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert.

Der FINEPLACER® micro rs wird eingesetzt in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen.


Heißgas Reparaturstation
FINEPLACER® jumbo rs

FINEPLACER® jumbo rs

Der FINEPLACER® jumbo rs ist ein Heißgas-Reworksystem, dass insbesondere den Anforderungen der Reparatur auf mittleren bis großen Leiterplatten sowie von SMD-Komponenten mit hoher Wärmeaufnahme Rechnung trägt.

Das System ist dank des erweiterten Bildfelds in der Lage, besonders große BGA-Komponenten zu bearbeiten, ermöglicht aber ebenso die sichere Reparatur kleiner Chips mit einem Pitch von 200µm.